隨著科技的發(fā)展，在應(yīng)用上對電源模塊要求體積越來越小、功率越來越高，模塊的發(fā)熱和散熱問題成為影響元器件使用性能和壽命的關(guān)鍵因素之一。

一般模塊內(nèi)部為多材料分層結(jié)構(gòu)，不同的材料層在熱膨脹系數(shù)上存在差異，當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，會(huì)在不同材料層上產(chǎn)生熱應(yīng)力。通常說模塊在開關(guān)機(jī)工作一次就會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力循環(huán)，隨著工作次數(shù)的增加，某一元件達(dá)到疲勞極限時(shí)，整個(gè)電源模塊就會(huì)失效。

小體積、高功率密度的產(chǎn)品是電源模塊市場未來的選擇，而高可靠性是所有工程師需要解決的一個(gè)主要問題，需要保證產(chǎn)品多年正常運(yùn)行，基本不發(fā)生故障。模塊內(nèi)部大量部件組合和封裝的高功率密度產(chǎn)生的熱疲勞現(xiàn)象及附屬電路故障，這些影響著模塊的可靠性，成為了技術(shù)人員必須解決的重要問題。

電源模塊的熱疲勞主要由于功率轉(zhuǎn)換、效率低、散熱空間有限造成的，導(dǎo)致了溫度上升，從而縮短產(chǎn)品使用壽命。為降低溫度對平均無故障時(shí)間（MTBF）的影響，工程師需要考慮散熱、氣流和模塊的功率損耗。在比較降額曲線時(shí)，不應(yīng)只關(guān)心在常溫25℃時(shí)的電性能，還要考慮系統(tǒng)環(huán)境溫度、氣流和模塊的散熱方法。目前在許多應(yīng)用場合，電源模塊需要在惡劣的環(huán)境下工作，這時(shí)更應(yīng)該考慮這些問題。

高溫對高功率密度的電源模塊影響極大，會(huì)導(dǎo)致電解電容的壽命降低、晶體管損壞、變壓器的絕緣特性降低、元件材料老化、焊點(diǎn)脫落等現(xiàn)象。因此，降低損耗和改善散熱條件才是根本。